建滔KB-6165板材产品性能表KB-6165

在现代工业和电子制造领域，高性能材料的选择至关重要。建滔KB-6165板材以其卓越的性能和广泛的应用场景脱颖而出。本文将详细介绍这款产品的各项技术参数与特性，帮助用户更好地了解其优势及应用场景。

一、产品概述

建滔KB-6165板材是一款专为高精度电子产品设计的基材。它采用了先进的复合材料技术，结合了优异的机械强度、耐热性和电气绝缘性能，使其成为各种高端应用的理想选择。无论是高频电路板还是复杂多层结构，KB-6165都能提供稳定可靠的支持。

二、核心性能指标

| 项目 | 指标范围|

|----------------|-------------------|

| 厚度（mm） | 0.2~1.6|

| 密度（g/cm³） | 1.85~1.95|

| 热膨胀系数（ppm/℃） | 14~17 |

| 耐电压（kV/mm） | ≥15 |

| 表面电阻率（Ω/sq） | ≥1×10¹²|

三、应用场景

KB-6165板材广泛应用于通信设备、计算机主板、航空航天以及军工等领域。其出色的耐高温性能确保了在极端环境下的稳定运行，同时优秀的介电性能也满足了高频信号传输的需求。

四、优势亮点

1. 卓越的耐热性：能够在高达200°C的工作温度下保持良好的物理化学性质。

2. 优异的机械强度：具备较高的抗拉强度和弯曲模量，适合高强度应用场景。

3. 环保友好：符合RoHS标准，减少对环境的影响。

五、总结

建滔KB-6165板材凭借其全面的产品特性和广泛的应用潜力，已成为行业内备受推崇的明星产品。无论是在研发阶段还是批量生产中，它都能为客户提供可靠的技术支持和优质的使用体验。

如果您对KB-6165有任何疑问或需要进一步的信息，请随时联系我们。我们将竭诚为您服务！